Trung Quốc đang tiến gần hơn đến việc tự chủ trong sản xuất chip tiên tiến với kế hoạch đưa máy in thạch bản EUV nội địa vào thử nghiệm vào quý 3 năm 2025. Đây có thể là bước ngoặt quan trọng giúp nước này thoát khỏi sự phụ thuộc vào các công ty chịu ảnh hưởng từ lệnh cấm vận của Mỹ, đồng thời mang lại lợi thế cạnh tranh lớn cho ngành bán dẫn nội địa.
Hiện tại, SMIC - nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc - vẫn gặp nhiều khó khăn với công nghệ DUV. Dù từng được báo cáo là đã sản xuất thành công wafer 5nm, nhưng chi phí cao và tỷ lệ lỗi lớn khiến sản xuất hàng loạt vẫn là một bài toán nan giải. Huawei cũng bị giới hạn ở mức 7nm, chưa thể tiến xa hơn do thiếu thiết bị EUV tiên tiến.
Do Mỹ cấm ASML cung cấp máy EUV cho các công ty Trung Quốc, lựa chọn duy nhất của Bắc Kinh là tự phát triển công nghệ này. Theo các nguồn tin mới nhất, các nguyên mẫu máy in thạch bản EUV do Trung Quốc tự sản xuất sẽ được thử nghiệm vào quý 3 năm 2025 và có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026.
Máy EUV nội địa này sử dụng công nghệ laser-induced discharge plasma (LDP), khác biệt so với phương pháp laser-produced plasma (LPP) của ASML. Cụ thể, thay vì dùng tia laser năng lượng cao và hệ thống điều khiển phức tạp, máy EUV của Trung Quốc dùng xung điện cao áp để hóa hơi thiếc, tạo ra plasma và phát ra tia EUV 13.5nm, phù hợp với tiêu chuẩn của ngành in thạch bản tiên tiến.
Điểm khác biệt đáng chú ý là hệ thống của Trung Quốc có thiết kế đơn giản hơn, tiêu thụ ít điện năng hơn và có chi phí sản xuất thấp hơn. Một số hình ảnh rò rỉ cho thấy Huawei đang tiến hành thử nghiệm nguyên mẫu này tại cơ sở của họ ở Đông Quan.
Hiện tại, SMIC vẫn phải dựa vào công nghệ DUV với bước sóng 248nm và 193nm, kém xa so với 13.5nm của EUV. Điều này buộc họ phải sử dụng nhiều bước in chồng lớp (multiple patterning) để đạt được tiến trình tiên tiến, khiến chi phí tăng cao và thời gian sản xuất kéo dài. Ước tính, chip 5nm của SMIC hiện đắt hơn 50% so với TSMC khi dùng cùng công nghệ, và đó là lý do tại sao công nghệ này vẫn chưa xuất hiện trên thị trường.
Huawei cũng gặp tình trạng tương tự khi vẫn bị giới hạn ở tiến trình 7nm cho dòng chip Kirin của mình. Nếu công nghệ EUV nội địa thành công, họ có thể nhanh chóng thu hẹp khoảng cách với Qualcomm và Apple trong lĩnh vực sản xuất chip hiệu năng cao.
Tuy nhiên, lịch sử đã cho thấy ngành bán dẫn Trung Quốc thường gặp nhiều trở ngại trên con đường phát triển. Dù vậy, với những tiến bộ đang đạt được, Huawei và SMIC hoàn toàn có cơ hội phá vỡ thế độc quyền của các hãng phương Tây và mang lại sự cạnh tranh cần thiết cho ngành công nghiệp chip toàn cầu.
